高壓軟啟動器與低壓軟啟動器基本原理一樣，但是高壓固態(tài)軟啟動柜與低壓軟啟動器對比，有些地方存在著其特殊性：

1、高壓固態(tài)軟啟動柜在高壓環(huán)境下工作，各種電氣元器件的絕緣功用一定要好，電子芯片的抗煩擾才干要強。高壓軟起動柜構成電氣柜時，電氣元器件的規(guī)劃以及與高壓軟啟動器與其它電氣設備的銜接也是非常首要的。

2、高壓固態(tài)軟啟動柜有必要有一個高功用的控制基地，能對信號進行及時和迅速地處理。因此這個控制基地一般選用高功用的DSP芯片，而不是低壓軟啟動器的一般單片機芯。低壓軟啟動器主回路由三組反并聯(lián)的晶閘管構成。

而在高壓軟啟動器中，由于如今單只高壓晶閘管的耐壓強度不高,所以有必要由多個高壓晶閘管串聯(lián)進行分壓。

但是每個晶閘管的功用參數(shù)沒有完全一致。晶閘管參數(shù)的不一起，會致使晶閘管注冊時間不一致，然后致使晶閘管的損壞。因此在晶閘管的選配上,有必要保證每一相的晶閘管參數(shù)盡可能地一致，并且每一相晶閘管的RC濾波電路的元件參數(shù)盡可能一致。